全3D检测速度  :  22.5-56.1cm/sec(检测速度因PCB和检测条件不同而异) 
小筠膏间距 : 100um(3.94mis)        150um(5.91mils)        200um(7.87mils)

要求                                     解法方法  
解决阴影问题      : 阴影的摩尔条文&双方向照射光系统  
板弯实时补偿(2D+3D方案) : 板弯补偿(PadReferencing+Z-Tracking(达叨)  
操作方便 :   RenewalGUI、彩色3D图片  
异物检测 : 30异物检测功能(选项)

检测性能
检测项目:体积、面积高度、偏移、桥接、形状、共面性 
不良类型 :漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏移、共面性

测量方式：3D测量或2D测量
光学放大倍率：25～110倍（5档可调）
影像大小：600×480 Pixel 电源：220V～50Hz
照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）